产品信号

Xiaomi发布O3自研旗舰芯片

Xiaomi发布第二款高端旗舰SoC O3，报道称该芯片采用3nm、拥有240亿晶体管，并计划随小米18 Fold首发。自研芯片从O1的首次验证推进到下一代旗舰产品。

By All We Need Editorial System

Xiaomi已发布自研旗舰移动处理器O3。Reuters报道称，该芯片拟采用3nm工艺生产，并计划于9月随小米18 Fold首发；新浪科技报道称，Xiaomi在技术沟通会上披露O3为第二款高端旗舰SoC。对Xiaomi而言，这不是一次单点芯片展示，而是自研旗舰平台进入第二代产品导入。

O3把自研路线推进至第二代旗舰

Bloomberg报道称，Xiaomi推出用于其旗舰设备的移动处理器，直接进入长期由Qualcomm和MediaTek供应的核心部件领域。新浪科技报道称，O3是Xiaomi第二款高端旗舰SoC，采用3nm工艺、拥有240亿晶体管，并计划随小米18 Fold首发。Reuters同样报道称O3已经发布，并援引知情人士称其目标用于旗舰折叠机。这使自研芯片从首代产品验证进入下一代旗舰导入。

芯片迭代服务于终端协同与供应链控制

旗舰SoC的价值不只由单项跑分决定。自研平台可让手机厂商围绕影像、端侧AI、功耗、散热和操作系统调度进行更深的协同，并在产品节奏上减少对外部芯片路线图的被动适配。Xiaomi此前官方披露，O1是其首款旗舰处理器，采用第二代3nm工艺、190亿晶体管和44 TOPS六核NPU。O3的发布表明，公司正在持续投入这一设计能力，而非将O1停留在一次性试水。

替代外部供应商仍取决于量产规模

Reuters援引消息人士称，O3目标出货量为20万至30万颗，相关代工与数量尚未获Xiaomi或TSMC公开确认。更重要的是，Qualcomm在2025年宣布与Xiaomi签署多年协议，称小米多代高端手机将继续使用Snapdragon 8系列平台且年度使用量增长。因此，O3更可能首先提高Xiaomi的旗舰产品选择权，而非立即构成对Qualcomm供应关系的实质替代。

接下来关注什么

下一步应观察小米18 Fold是否按计划搭载O3、芯片的正式制程与量产信息是否由Xiaomi或TSMC确认，以及其实际功耗、影像、端侧AI和良率表现。若O3从单款折叠机扩展至更多高端机型，并出现持续的出货与开发者支持数据，将强化Xiaomi正在建立可规模化旗舰平台的判断；反之，有限导入将削弱这一信号。

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